Steckbare digitale Messsonde zur Bestimmung der Cu-Dicke auf Leiterplatten nach der 4-Punkt-Widerstandsmethode mit robustem und verschraubtem USB-C Steckers.
Kein Einfluss von gegenüberliegenden Cu-Schichten
Gefederte Hülse als mechanischer Schutz für die Messnadeln bei abgehobener Sonde.
Optisches Feedback durch Lichtsignal direkt an der Sonde.
Kabellänge: 1,50 m
Messbereich: 0,1 – 120 µm Cu/Iso
Eigenschaften gemäß technischem Datenblatt.
Preis inklusive Kalibriernormalsatz und Cu-Base.
| Messmethode | |
|---|---|
| Sondenausführung |
